美众议院“中国问题特别委员会”于10月7日发布报告,声称中国去年从阿斯麦等五家美国及其盟友企业采购了价值380亿美元的设备,威胁到美国国家安全,并呼吁扩大针对半导体制造设备的禁令范围。报告提到的企业包括荷兰的阿斯麦、日本的东京电子、美国的应用材料、科磊和泛林公司。
据《国会山报》报道,中国企业去年从这些公司采购的半导体制造设备占五家公司总营收的39%。路透社指出,这些采购没有违反相关禁令,比2022年增加了66%,当时美国政府出台了许多出口管制措施。
该委员会共和党籍主席约翰·穆勒纳在声明中表示,这些企业正以牺牲美国国家安全为代价增加利润,不能允许将关键设备交给首要对手,否则美国可能会输掉技术军备竞赛。民主党籍议员拉贾·克里希纳穆尔也认为,向中国出售用于军事现代化的芯片毫无道理,更不应出售芯片生产机器和工具。
委员会报告呼吁大幅扩大对芯片制造工具的禁令和许可要求,仅依赖“实体清单”实施出口管控已不足以应对当前挑战。报告还建议美国与盟友加强协调,并考虑扩大“外国直接产品规则”的适用范围,以阻止相关设备在盟友国家销售。
这份报告发布时,美国政府正就如何在人工智能领域与中国竞争展开辩论,而芯片是这场讨论的核心议题。今年夏天,特朗普政府允许英伟达和AMD恢复向中国销售部分先进芯片,但遭到两党议员反对。作为交换,这两家芯片商同意将相关销售营收的15%上交美国政府。
东京电子美国分公司总裁马克·道蒂表示,由于新法规的影响,该行业对华销售额已开始下滑。阿斯麦与科磊拒绝置评,应用材料与泛林未回应置评请求。
中国外交部发言人林剑曾表示,中方坚决反对美国恶意封锁打压中国的半导体产业,这种做法破坏国际贸易规则,损害全球产供链稳定,不利于任何一方。遏制打压阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益,希望相关国家共同抵制胁迫,维护公平开放的国际经贸秩序。
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